伴隨著地球上溫室氣體的排放難題日趨嚴(yán)重,逼近地球上自我調(diào)整的臨界點(diǎn),各國(guó)陸續(xù)頒布有關(guān)政策,包括我國(guó)在內(nèi)的世界各地政府必需刻不容緩的執(zhí)行節(jié)能降耗(二氧化碳),LED燈是目前最節(jié)能的低碳環(huán)保光電材料,當(dāng)然成為照明燈具節(jié)能降耗的重要選項(xiàng),伴隨著led燈成本與價(jià)錢(qián)的慢慢降低,其普及的速度也在加快,在2020年以前,LED燈的市場(chǎng)占有率將超過(guò)50%。
降低LED燈的成本
LED芯片占據(jù)LED燈成本的主要部分,因而降低LED的成本的重要途徑就是降低LED芯片的成本。LED芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵在于底材材料和外延生長(zhǎng)技術(shù)。底材材料由傳統(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅和碳化硅,發(fā)展到氧化鋅、氮化鎵等新材料。短短多年內(nèi),憑借包括芯片結(jié)構(gòu)、表面鈍化處理處理和多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在內(nèi)的一系列技術(shù)改進(jìn),LED在光效方面實(shí)現(xiàn)了巨大突破。
硅底材成本較低,技術(shù)在不斷發(fā)展中,但目前發(fā)光效率還不滿意,如果維持這種發(fā)展速度,一旦達(dá)到領(lǐng)先水平,則硅底材成為最重要的技術(shù)規(guī)范成為必定的選擇,公司也可獲得巨大經(jīng)濟(jì)收益。